Pelelas Semulajadi
Bahan pelelas semulajadi termasuk korundum semulajadi, ampelas, kuarza, batu apung, tanah diatom, dan lain-lain. Komposisi kimia korundum semulajadi ialah aluminium oksida; terutamanya dilombong di Afrika Selatan, ia digunakan untuk menggilap dan mengisar kaca. Emery juga merupakan bentuk semula jadi aluminium oksida; secara amnya, ia kurang tulen daripada korundum. Diperolehi terutamanya dari Greece dan Turki, ia digunakan secara meluas dalam pembuatan kain kasar dan kertas pasir. Kuarza ialah bahan terawal yang digunakan untuk mengisar roda dan masih digunakan hari ini untuk pembuatan alat pemotong dan pemprosesan kaca. Pumice berasal dari gunung berapi dan berfungsi sebagai bahan mentah untuk menghasilkan serbuk penggilap. Tanah diatom digunakan sebagai bahan dalam serbuk penggilap dan batu minyak. Bahan pelelas semula jadi lain termasuk talkum, silika, feldspar, silika hitam dan kapur. Pasir Garnet ialah pelelas semula jadi yang dihasilkan dengan memproses bijih garnet mentah; disebabkan sifat-mesra alam dan kekerasan yang tinggi, ia digunakan secara meluas dalam aplikasi pemotongan pancutan air dan rawatan permukaan, di mana ia boleh menggantikan sebahagiannya tenaga-pelelas tiruan intensif.
Pelelas Tiruan Biasa
Produk pelelas tiruan terutamanya dikategorikan kepada dua kumpulan utama: pelelas korundum dan pelelas silikon karbida. Pelelas korundum coklat-yang komponen utamanya ialah Al₂O₃-mempunyai kekerasan sederhana, keliatan tinggi dan butiran tajam; ia agak murah dan sesuai untuk memproses logam dengan kekuatan tegangan yang tinggi. Pelelas korundum putih mempunyai kekerasan lebih tinggi sedikit daripada korundum coklat tetapi mempamerkan keliatan yang lebih rendah; semasa pengisaran, ia memotong dengan mudah ke dalam bahan kerja, menampilkan sifat mengasah diri-yang sangat baik, menjana haba minimum dan menawarkan keupayaan pengisaran yang kuat dan kecekapan tinggi. Pelelas-kristal korundum tunggal terdiri daripada butiran yang terdiri daripada kristal individu, menampilkan-tepi pemotong polihedral yang jelas; ia mempunyai kekerasan dan keliatan yang tinggi, keupayaan pengisaran yang kuat, dan menjana haba yang sangat sedikit semasa operasi pengisaran. Silikon karbida hitam, silikon karbida hijau, silikon padu karbida dan serium-pelelas silikon karbida terdop semuanya termasuk dalam kategori pelelas silikon karbida. Komponen utama mereka ialah silikon karbida (SiC); dicirikan oleh kekerasan tinggi, kerapuhan tinggi, butiran kasar yang tajam, kekonduksian haba yang baik dan rintangan haus yang kuat, ia amat sesuai-untuk memproses logam keras dan rapuh serta-bahan bukan logam.
Pelelas Superhard
Bahan pelelas superhard terutamanya terdiri daripada berlian dan boron nitrida padu (CBN). Pelelas berlian biasanya digunakan untuk mengisar bahan keras dan rapuh seperti karbida bersimen, kaca optik, seramik, dan batu semula jadi. Bahan pelelas CBN boleh menahan suhu tinggi antara 1300 darjah hingga 1400 darjah; ia mempamerkan kelengaman kimia yang tinggi terhadap elemen kumpulan-besi, mempunyai kekonduksian terma yang sangat baik dan menawarkan kadar penyingkiran bahan yang tinggi, nisbah pengisaran yang tinggi dan hayat alat yang panjang apabila mengisar keluli. Akibatnya, ia sangat-sesuai untuk mengisar logam-kekerasan tinggi,-tinggi seperti keluli dikeraskan, keluli berkelajuan-tinggi,-keluli berkekuatan tinggi, keluli tahan karat dan aloi{11}}haba. Berlian sintetik boleh dihasilkan melalui dua kaedah utama: kaedah Suhu Tinggi-Tekanan Tinggi{14}}(HPHT) dan Pemendapan Wap Kimia (CVD).
Novel Abrasive
Ceramic Alumina Abrasives (SG abrasives) disediakan menggunakan proses sol-gel dan menawarkan kelebihan seperti kekuatan tinggi, keliatan yang sangat baik dan sifat mengasah diri-yang unggul. Agglomerated Abrasives (juga dikenali sebagai polycrystalline-like abrasives) dibentuk dengan mengikat banyak-zarah pelelas berbutir halus bersama-sama menggunakan pengikat; ia dicirikan oleh hayat perkhidmatan yang panjang dan kadar penyingkiran bahan yang konsisten dan seragam.
Pelelas Berfungsi Lain
Buburan CMP (Kimia-Penggilapan Mekanikal) menggunakan zarah kasar skala nano-seperti silika, ceria dan alumina-untuk aplikasi penggilapan ketepatan, terutamanya dalam pembuatan cip semikonduktor.
